설명
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기술 및 능력
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1제품군
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2~24층의 딱딱한 PCB, HDI; 알루미늄 기반
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2분자판 두께
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2층
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4층
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6층
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8층
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10층
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미니 0.2mm
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0.4mm
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1mm
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1.2mm
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1.5mm
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12 & 14 층
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16층
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18층
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20층
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22층과 24층
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1.6mm
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1.7mm
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1.8mm
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2.2mm
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2.6mm
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3최대판 크기
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610 x 1200mm
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4기본 재료
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FR-4 유리 에포시 라미네이트, 알루미늄 기반, RCC
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5표면 마감 처리
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전기 없는 니켈 몰입 금 (Electoless Ni/Au). 유기 용해성 보존제 (OSP 또는 Entek). 뜨거운 공기 레벨링 ( Lead-Free, RoHS). 탄소 잉크. 벗겨질 수 있는 마스크. 금 손가락.잠수용 실브침수 틴 플래시 골드 (전해질)
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6메이저 라미네이트
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킹 보드 (KB-6150). 첸기 (S1141; S1170). 아리온. YGA-1-1; 로저스 등.
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7비아 홀스
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구리 PTH/ 맹인 경로/ 묻힌 경로/ HDI 2+N+2와 IVH
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8구리 필름 두께
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (외층 0.5oz~ 7oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (내층 0.5oz~ 6oz)
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9미니 크기와 종류
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직선 0.15mm (완료)
측면 비율 = 12; HDI 구멍 (<0.10mm)
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10. 라인 너비 & 간격
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00.75mm/ 0.10mm (3mil/ 4mil)
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11미니 비아 홀 사이즈 & 패드
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통로: Dia, 0.2mm/ pad. dia. 0.4mm; HDI<0.10mm 통로
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12- 저항 I 제어 Tol.
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+/- 10% (최소한 +/- 7 오름)
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13- 솔더 마스크
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액체 사진 이미지 (LPI)
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14프로파일링
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CNC 라우팅, V- 절단, 펀칭, 푸시 역 펀칭, 커넥터 샴핑
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15용량
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월 100km2 생산량
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항목
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능력
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원료
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FR4,High-TG FR4,CEM3,알루미늄,High Frequencyy frequency ((로저스,타코닉,아론,PTFE,F4B)
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층
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1-4층 (알루미늄), 1-32층 (FR4)
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구리 두께
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0.5온스, 1온스, 2온스, 3온스, 4온스
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다이렉트릭 두께
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00.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15mm,00.2mm
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보드 코어 두께
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00.4mm,00.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm |
판 두께
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00.4mm - 4.0mm
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두께 허용
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+/-10%
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알루미늄 가공
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파기, 터핑, 프레싱, 라우팅, 다이 펀칭
사용 가능한 휴식 탭 |
민 홀
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0.2mm
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미니 트랙 너비
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0.2mm (8mil)
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미니 트랙 간격
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0.2mm (8mil)
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미니 SMD 패드 피치
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0.2mm (8mil)
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표면 가공
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납 없는 HASL, ENIG, 금으로 칠한, 잠수 금, OSP
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솔더 마스크 색상
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녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루
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레전드 컬러
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검은색, 흰색 등
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조립물 종류
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표면 장착
투어홀 혼합 기술 (SMT & 뚫고 통하는 기술) 단면 또는 쌍면 배치 합성 코팅 EMI 방출 조절을 위한 방패 커버 앙상블 |
부품 조달
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완전 열쇠
부분적인 턴키 킷/배송 |
부품 종류
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SMT 01005 이상
BGA 0.4mm pitch, POP (패킷에 패키지) WLCSP 0.35mm 피치 하드 메트릭 커넥터 케이블 & 와이어 |
SMT 부품 발표
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대용품
절단 테이프 부분 릴 릴 튜브 트레이 |
스텐실
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레이저로 절단된 스테인리스 스틸
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다른 기술
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무료 DFM 검토
박스 빌드 조립 BGA에 대한 100% AOI 검사 및 X선 검사 IC 프로그래밍 부품 비용 절감 사용자 정의 기능 테스트 보호 기술 |
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샘플 리드 타임
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대량 생산 선행 시간
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단면 PCB
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1~3일
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4~7일
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2면 PCB
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2~5일
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7~10일
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다층 PCB
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7~8일
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10~15일
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PCB 조립
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8~15일
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2~4주
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배달 시간
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3~7일
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3~7일
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패키지: 반 정적 패키지
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