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항목
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능력
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원료
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FR4,High-TG FR4,CEM3,알루미늄,High Frequencyy frequency ((로저스,타코닉,아론,PTFE,F4B)
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층
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1-4층 (알루미늄), 1-32층 (FR4)
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구리 두께
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0.5온스, 1온스, 2온스, 3온스, 4온스
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다이렉트릭 두께
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00.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15mm,00.2mm
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보드 코어 두께
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00.4mm,00.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm |
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판 두께
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00.4mm - 4.0mm
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두께 허용
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+/-10%
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알루미늄 가공
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파기, 터핑, 프레싱, 라우팅, 다이 펀칭
사용 가능한 휴식 탭 |
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민 홀
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0.2mm
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미니 트랙 너비
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0.2mm (8mil)
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미니 트랙 간격
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0.2mm (8mil)
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미니 SMD 패드 피치
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0.2mm (8mil)
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표면 가공
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납 없는 HASL, ENIG, 금으로 칠한, 잠수 금, OSP
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솔더 마스크 색상
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녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루
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레전드 컬러
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검은색, 흰색 등
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조립물 종류
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표면 장착
투어홀 혼합 기술 (SMT & 뚫고 통하는 기술) 단면 또는 쌍면 배치 합성 코팅 EMI 방출 조절을 위한 방패 커버 앙상블 |
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부품 조달
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완전 열쇠
부분적인 턴키 킷/배송 |
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부품 종류
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SMT 01005 이상
BGA 0.4mm pitch, POP (패킷에 패키지) WLCSP 0.35mm 피치 하드 메트릭 커넥터 케이블 & 와이어 |
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SMT 부품 발표
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대용품
절단 테이프 부분 릴 릴 튜브 트레이 |
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스텐실
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레이저로 절단된 스테인리스 스틸
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다른 기술
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무료 DFM 검토
박스 빌드 조립 BGA에 대한 100% AOI 검사 및 X선 검사 IC 프로그래밍 부품 비용 절감 사용자 정의 기능 테스트 보호 기술 |
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샘플 리드 타임
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대량 생산 선행 시간
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단면 PCB
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1~3일
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4~7일
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2면 PCB
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2~5일
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7~10일
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다층 PCB
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7~8일
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10~15일
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PCB 조립
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8~15일
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2~4주
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배달 시간
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3~7일
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3~7일
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패키지: 반 정적 패키지
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