HDI PCB 특성 | 기술 사양 | ||||||||
1.계층 수 | 4~30층 | ||||||||
2.HDI의 증가 | 1+N+1.2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 연구개발의 모든 계층 | ||||||||
3재료 | FR4, 알로겐 없는 FR4, 로저스 | ||||||||
4.구리 무게 (완료) | 18μm ~ 70μm | ||||||||
5M인미엄 트랙과 간격 | 00.075mm/ 0.075mm | ||||||||
6.PCB 두께 | 00.40mm - 3.20mm | ||||||||
7.최대 크기 | 610mm x 450mm | ||||||||
8.사용 가능한 표면 마감 | OSP, 몰입 금 ((ENIG), 몰입 틴, 몰입 은, 전해질 금, 금 손가락 | ||||||||
9.최소 기계용 드릴 | 0.15mm | ||||||||
10.최소 레이저 드릴 | 00.1mm 전진 |
항목 | 능력 |
원료 | FR4,High-TG FR4,CEM3,알루미늄,High Frequencyy frequency ((로저스,타코닉,아론,PTFE,F4B) |
층 | 1-4층 (알루미늄), 1-32층 (FR4) |
구리 두께 | 0.5온스, 1온스, 2온스, 3온스, 4온스 |
다이렉트릭 두께 | 00.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15mm,00.2mm |
보드 코어 두께 | 00.4mm,00.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm |
판 두께 | 00.4mm - 4.0mm |
두께 허용 | +/-10% |
알루미늄 가공 | 파기, 터핑, 프레싱, 라우팅, 다이 펀칭 사용 가능한 휴식 탭 |
민 홀 | 0.2mm |
미니 트랙 너비 | 0.2mm (8mil) |
미니 트랙 간격 | 0.2mm (8mil) |
미니 SMD 패드 피치 | 0.2mm (8mil) |
표면 가공 | 납 없는 HASL, ENIG, 금으로 칠한, 잠수 금, OSP |
솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루 |
레전드 컬러 | 검은색, 흰색 등 |
조립물 종류 | 표면 장착 투어홀 혼합 기술 (SMT & 뚫고 통하는 기술) 단면 또는 쌍면 배치 합성 코팅 EMI 방출 조절을 위한 방패 커버 앙상블 |
부품 조달 | 완전 열쇠 부분적인 턴키 킷/배송 |
부품 종류 | SMT 01005 이상 BGA 0.4mm pitch, POP (패킷에 패키지) WLCSP 0.35mm 피치 하드 메트릭 커넥터 케이블 & 와이어 |
SMT 부품 발표 | 대용품 절단 테이프 부분 릴 릴 튜브 트레이 |
스텐실 | 레이저로 절단된 스테인리스 스틸 |
다른 기술 | 무료 DFM 검토 박스 빌드 조립 BGA에 대한 100% AOI 검사 및 X선 검사 IC 프로그래밍 부품 비용 절감 사용자 정의 기능 테스트 보호 기술 |
샘플 리드 타임 | 대량 생산 선행 시간 | |||
단면 PCB | 1~3일 | 4~7일 | ||
2면 PCB | 2~5일 | 7~10일 | ||
다층 PCB | 7~8일 | 10~15일 | ||
PCB 조립 | 8~15일 | 2~4주 | ||
배달 시간 | 3~7일 | 3~7일 | ||
패키지: 반 정적 패키지 |