재료
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PI, 구리 및 Ni/Au
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종류
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FPC
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층
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1~4층
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완성된 보드 크기
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10*15mm, 250*380mm
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판 두께
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00.057~0.6mm
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완성된 보드 두께 허용
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±2 밀리
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굴착 구멍 직경
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0.15~6.7mm
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직경 을 통해 완성
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0.1mm (최소)
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내부층 다이 일렉트릭 두께 (1/2 밀리 PI 15um 접착제)
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00.0275~0.1mm
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PTH의 구멍 지름 허용
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±2 밀리
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NPTH의 구멍 지름 허용
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± 1 밀리
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구멍 위치 허용
(거버 데이터와 비교)
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± 1 밀리
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PTH 구멍 구리의 두께
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8~30μm
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에치링 후 의 관용
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임피던스 (impedance) 에 대해서는 ± 30, 15%
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이미지 대 이미지 허용 (최저)
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±3 밀리
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이미지의 경계 용도 (최저)
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±2 밀리
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커버 레이어 등록 (최저)
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6 밀리
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펀칭홀 지름
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0.1~5.0mm
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접착제 및 강화제의 허용
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±0.3mm
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펀칭 도어 차원 타당성 (디드 도어)
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±4 밀리
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펀칭 도어 차원 타당성 (소프트 도어)
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±12 밀리
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임피던스 허용 (최소)
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±10%
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SMT 용도 및 피치 너비 (최저)
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±4 밀리
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샘플 리드 타임
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대량 생산 선행 시간
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단면 PCB
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1~3일
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4~7일
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2면 PCB
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2~5일
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7~10일
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다층 PCB
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7~8일
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10~15일
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PCB 조립
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8~15일
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2~4주
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배달 시간
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3~7일
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3~7일
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패키지: 반 정적 패키지
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