층 | 1~58층 |
보드 재료 | FR-4 / 높은 TG FR-4 / 알로겐 없는 물질/로저스/아를론/타코닉/테플론 |
표면 처리 | HASL, HASL 납 없는, 몰입 금, 몰입 틴, R, 하드 골드, 플래시 골드, OSP... |
실크 스크린 색상 | 흰색 / 검은색 / 노란색 |
용접 마스크 색상 | 녹색 / 파란색 / 빨간색 / 검은색 / 노란색 / 흰색 |
설명 | 기술 및 능력 | ||||||||
1제품군 | 2~24층의 딱딱한 PCB, HDI; 알루미늄 기반 | ||||||||
2분자판 두께 | 2층 | 4층 | 6층 | 8층 | 10층 | ||||
미니 0.2mm | 0.4mm | 1mm | 1.2mm | 1.5mm | |||||
12 & 14 층 | 16층 | 18층 | 20층 | 22층과 24층 | |||||
1.6mm | 1.7mm | 1.8mm | 2.2mm | 2.6mm | |||||
3최대판 크기 | 610 x 1200mm | ||||||||
4기본 재료 | FR-4 유리 에포시 라미네이트, 알루미늄 기반, RCC | ||||||||
5표면 마감 처리 | 전기 없는 니켈 몰입 금 (Electoless Ni/Au). 유기 용해성 보존제 (OSP 또는 Entek). 뜨거운 공기 레벨링 ( Lead-Free, RoHS). 탄소 잉크. 벗겨질 수 있는 마스크. 금 손가락.잠수용 실브침수 틴 플래시 골드 (전해질) | ||||||||
6메이저 라미네이트 | 킹 보드 (KB-6150). 첸기 (S1141; S1170). 아리온. YGA-1-1; 로저스 등. | ||||||||
7비아 홀스 | 구리 PTH/ 맹인 경로/ 묻힌 경로/ HDI 2+N+2와 IVH | ||||||||
8구리 필름 두께 | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (외층 0.5oz~ 7oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (내층 0.5oz~ 6oz) | ||||||||
9미니 크기와 종류 | 직선 0.15mm (완료) 측면 비율 = 12; HDI 구멍 (<0.10mm) | ||||||||
10. 라인 너비 & 간격 | 00.75mm/ 0.10mm (3mil/ 4mil) | ||||||||
11미니 비아 홀 사이즈 & 패드 | 통로: Dia, 0.2mm/ pad. dia. 0.4mm; HDI<0.10mm 통로 | ||||||||
12- 저항 I 제어 Tol. | +/- 10% (최소한 +/- 7 오름) | ||||||||
13- 솔더 마스크 | 액체 사진 이미지 (LPI) | ||||||||
14프로파일링 | CNC 라우팅, V- 절단, 펀칭, 푸시 역 펀칭, 커넥터 샴핑 | ||||||||
15용량 | 월 100km2 생산량 |
항목 | 능력 |
원료 | FR4,High-TG FR4,CEM3,알루미늄,High Frequencyy frequency ((로저스,타코닉,아론,PTFE,F4B) |
층 | 1-4층 (알루미늄), 1-32층 (FR4) |
구리 두께 | 0.5온스, 1온스, 2온스, 3온스, 4온스 |
다이렉트릭 두께 | 00.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15mm,00.2mm |
보드 코어 두께 | 00.4mm,00.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm |
판 두께 | 00.4mm - 4.0mm |
두께 허용 | +/-10% |
알루미늄 가공 | 파기, 터핑, 프레싱, 라우팅, 다이 펀칭 사용 가능한 휴식 탭 |
민 홀 | 0.2mm |
미니 트랙 너비 | 0.2mm (8mil) |
미니 트랙 간격 | 0.2mm (8mil) |
미니 SMD 패드 피치 | 0.2mm (8mil) |
표면 가공 | 납 없는 HASL, ENIG, 금으로 칠한, 잠수 금, OSP |
솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루 |
레전드 컬러 | 검은색, 흰색 등 |
조립물 종류 | 표면 장착 투어홀 혼합 기술 (SMT & 뚫고 통하는 기술) 단면 또는 쌍면 배치 합성 코팅 EMI 방출 조절을 위한 방패 커버 앙상블 |
부품 조달 | 완전 열쇠 부분적인 턴키 킷/배송 |
부품 종류 | SMT 01005 이상 BGA 0.4mm pitch, POP (패킷에 패키지) WLCSP 0.35mm 피치 하드 메트릭 커넥터 케이블 & 와이어 |
SMT 부품 발표 | 대용품 절단 테이프 부분 릴 릴 튜브 트레이 |
스텐실 | 레이저로 절단된 스테인리스 스틸 |
다른 기술 | 무료 DFM 검토 박스 빌드 조립 BGA에 대한 100% AOI 검사 및 X선 검사 IC 프로그래밍 부품 비용 절감 사용자 정의 기능 테스트 보호 기술 |
샘플 리드 타임 | 대량 생산 선행 시간 | |||
단면 PCB | 1~3일 | 4~7일 | ||
2면 PCB | 2~5일 | 7~10일 | ||
다층 PCB | 7~8일 | 10~15일 | ||
PCB 조립 | 8~15일 | 2~4주 | ||
배달 시간 | 3~7일 | 3~7일 | ||
패키지: 반 정적 패키지 |