SMT | 위치 정확성:20 |
부품 크기:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm, 플립-칩, QFP, BGA, POP | |
최대 부품 높이:25mm | |
최대 부품 높이:25mm | |
최대 PCB 크기:680×500mm | |
최소 PCB 크기: 제한되지 않습니다. | |
PCB 두께:0.3~6mm | |
웨브 솔더 | 최대 PCB 너비:450mm |
최소 PCB 너비: 제한되지 않습니다. | |
부품 높이: 상위 120mm/보트 15mm | |
땀을 흘리는 병사 | 금속 종류: 부품, 전체, 인클레이, 사이드스테프 |
금속물질: 구리, 알루미늄 | |
표면 완화: Au, 플라팅 슬라이버, 플라팅 Sn | |
공기 방광율:20% 이하 | |
테스트 | 정보통신, 탐사선 비행,연소,기능 테스트,온도 사이클,AXI 2D 및 3D 자동 X선 검사,AOI |
원료 | FR4,High-TG FR4,CEM3,알루미늄,High Frequencyy frequency ((로저스,타코닉,아론,PTFE,F4B) |
층 | 1-4층 (알루미늄), 1-32층 (FR4) |
알루미늄 가공 | 파기, 터핑, 프레싱, 라우팅, 다이 펀칭 사용 가능한 휴식 탭 |
미니 SMD 패드 피치 | 0.2mm (8mil) |
표면 가공 | 납 없는 HASL, ENIG, 금으로 칠한, 잠수 금, OSP |
솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루 |
레전드 컬러 | 검은색, 흰색 등 |
조립물 종류 | 표면 장착 투어홀 혼합 기술 (SMT & 뚫고 통하는 기술) 단면 또는 쌍면 배치 합성 코팅 EMI 방출 조절을 위한 방패 커버 앙상블 |
부품 종류 | SMT 01005 이상 BGA 0.4mm pitch, POP (패킷에 패키지) WLCSP 0.35mm 피치 하드 메트릭 커넥터 케이블 & 와이어 |
스텐실 | 레이저로 절단된 스테인리스 스틸 |
샘플 리드 타임 | 대량 생산 선행 시간 | |||
단면 PCB | 1~3일 | 4~7일 | ||
2면 PCB | 2~5일 | 7~10일 | ||
다층 PCB | 7~8일 | 10~15일 | ||
PCB 조립 | 8~15일 | 2~4주 | ||
배달 시간 | 3~7일 | 3~7일 | ||
패키지: 반 정적 패키지 |