설명 | 기술 및 능력 | ||||||||
1제품군 | 2~24층의 딱딱한 PCB, HDI; 알루미늄 기반 | ||||||||
2분자판 두께 | 2층 | 4층 | 6층 | 8층 | 10층 | ||||
미니 0.2mm | 0.4mm | 1mm | 1.2mm | 1.5mm | |||||
12 & 14 층 | 16층 | 18층 | 20층 | 22층과 24층 | |||||
1.6mm | 1.7mm | 1.8mm | 2.2mm | 2.6mm | |||||
3최대판 크기 | 610 x 1200mm | ||||||||
4기본 재료 | FR-4 유리 에포시 라미네이트, 알루미늄 기반, RCC | ||||||||
5표면 마감 처리 | 전기 없는 니켈 몰입 금 (Electoless Ni/Au). 유기 용해성 보존제 (OSP 또는 Entek). 뜨거운 공기 레벨링 ( Lead-Free, RoHS). 탄소 잉크. 벗겨질 수 있는 마스크. 금 손가락.잠수용 실브침수 틴 플래시 골드 (전해질) | ||||||||
6메이저 라미네이트 | 킹 보드 (KB-6150). 첸기 (S1141; S1170). 아리온. YGA-1-1; 로저스 등. | ||||||||
7비아 홀스 | 구리 PTH/ 맹인 경로/ 묻힌 경로/ HDI 2+N+2와 IVH | ||||||||
8구리 필름 두께 | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (외층 0.5oz~ 7oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (내층 0.5oz~ 6oz) | ||||||||
9미니 크기와 종류 | 직선 0.15mm (완료) 측면 비율 = 12; HDI 구멍 (<0.10mm) | ||||||||
10. 라인 너비 & 간격 | 00.75mm/ 0.10mm (3mil/ 4mil) | ||||||||
11미니 비아 홀 사이즈 & 패드 | 통로: Dia, 0.2mm/ pad. dia. 0.4mm; HDI<0.10mm 통로 | ||||||||
12- 저항 I 제어 Tol. | +/- 10% (최소한 +/- 7 오름) | ||||||||
13- 솔더 마스크 | 액체 사진 이미지 (LPI) | ||||||||
14프로파일링 | CNC 라우팅, V- 절단, 펀칭, 푸시 역 펀칭, 커넥터 샴핑 | ||||||||
15용량 | 월 100km2 생산량 |