재료 | PI, 구리 및 Ni/Au |
종류 | FPC |
층 | 1~4층 |
완성된 보드 크기 | 10*15mm, 250*380mm |
판 두께 | 00.057~0.6mm |
완성된 보드 두께 허용 | ±2 밀리 |
굴착 구멍 직경 | 0.15~6.7mm |
직경 을 통해 완성 | 0.1mm (최소) |
내부층 다이 일렉트릭 두께 (1/2 밀리 PI 15um 접착제) | 00.0275~0.1mm |
PTH의 구멍 지름 허용 | ±2 밀리 |
NPTH의 구멍 지름 허용 | ± 1 밀리 |
구멍 위치 허용 (거버 데이터와 비교) | ± 1 밀리 |
PTH 구멍 구리의 두께 | 8~30μm |
에치링 후 의 관용 | 임피던스 (impedance) 에 대해서는 ± 30, 15% |
이미지 대 이미지 허용 (최저) | ±3 밀리 |
이미지의 경계 용도 (최저) | ±2 밀리 |
커버 레이어 등록 (최저) | 6 밀리 |
펀칭홀 지름 | 0.1~5.0mm |
접착제 및 강화제의 허용 | ±0.3mm |
펀칭 도어 차원 타당성 (디드 도어) | ±4 밀리 |
펀칭 도어 차원 타당성 (소프트 도어) | ±12 밀리 |
임피던스 허용 (최소) | ±10% |
SMT 용도 및 피치 너비 (최저) | ±4 밀리 |
샘플 리드 타임 | 대량 생산 선행 시간 | |||
단면 PCB | 1~3일 | 4~7일 | ||
2면 PCB | 2~5일 | 7~10일 | ||
다층 PCB | 7~8일 | 10~15일 | ||
PCB 조립 | 8~15일 | 2~4주 | ||
배달 시간 | 3~7일 | 3~7일 | ||
패키지: 반 정적 패키지 |